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Dual-B200 superchip with Grace CPU. 384GB combined HBM3e for extreme-scale workloads.

VRAM 384 GB HBM3e
Larghezza di banda 16,000 GB/s
FP16 4500.0 TFLOPS
FP32 150.0 TFLOPS
TDP 2700W
Architettura Blackwell

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Specifiche Tecniche di NVIDIA GB200 Superchip

ProduttoreNVIDIA
ArchitetturaBlackwell
VRAM384 GB HBM3e
Larghezza di banda16,000 GB/s
FP16 (Tensor)4500.0 TFLOPS
FP32150.0 TFLOPS
TDP2700W
Anno di rilascio2024
SegmentoData center
Ideale perLargest-scale AI training, multi-trillion parameter models