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Dual-B200 superchip with Grace CPU. 384GB combined HBM3e for extreme-scale workloads.

VRAM 384 GB HBM3e
Bande passante 16,000 GB/s
FP16 4500.0 TFLOPS
FP32 150.0 TFLOPS
TDP 2700W
Architecture Blackwell

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Spécifications techniques de NVIDIA GB200 Superchip

FabricantNVIDIA
ArchitectureBlackwell
VRAM384 GB HBM3e
Bande passante16,000 GB/s
FP16 (Tensor)4500.0 TFLOPS
FP32150.0 TFLOPS
TDP2700W
Année de sortie2024
SegmentData center
Idéal pourLargest-scale AI training, multi-trillion parameter models