NVIDIA · Blackwell Architecture

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Dual-B200 superchip with Grace CPU. 384GB combined HBM3e for extreme-scale workloads.

VRAM 384 GB HBM3e
대역폭 16,000 GB/s
FP16 4500.0 TFLOPS
FP32 150.0 TFLOPS
TDP 2700W
아키텍처 Blackwell

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NVIDIA GB200 Superchip 기술 사양

제조사 NVIDIA
아키텍처 블랙웰
VRAM 384 GB HBM3e
대역폭 16,000 GB/s
FP16 (텐서) 4500.0 TFLOPS
FP32 150.0 TFLOPS
TDP 2700W
출시 연도 2024
세그먼트 데이터 센터
메모리 유형 HBM3e

최적 용도

Largest-scale AI training multi-trillion parameter models

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