最佳 HPC 云GPU — May 2026
高性能计算级GPU — 高FP64性能，快速互连，ECC内存，经过科学工作负载验证。
B200 对比 MI300X 对比 GH200 Superchip — 本指南精选
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B200
布莱克韦尔 · 192 GB
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MI300X
CDNA 3 · 192 GB
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GH200 Superchip
霍普 · 96 GB
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|---|---|---|---|
| 规格 | |||
| 制造商 | NVIDIA | AMD | NVIDIA |
| 架构 | 布莱克韦尔 | CDNA 3 | 霍普 |
| 显存 | 192 GB HBM3e | 192 GB HBM3 | 96 GB HBM3 |
| 带宽 | 8,000 GB/s | 5,300 GB/s | 4,000 GB/s |
| FP16（张量） | 2,250 TFLOPS | 1,307 TFLOPS | 989 TFLOPS |
| FP32 | 75 TFLOPS | 163.4 TFLOPS | 494.5 TFLOPS |
| 热设计功耗 | 1000 W | 750 W | 700 W |
| 发布年份 | 2024 | 2023 | 2023 |
| 细分市场 | 数据中心 | 数据中心 | 数据中心 |
| 云端价格 | |||
| 最便宜的按需 | $1.99/hr | $1.85/hr | — |
| 供应商 | 2 | 2 | 0 |
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