أفضل وحدات معالجة الرسومات السحابية HBM3 — May 2026
تُشغل HBM3 وحدات H100 وGH200 وMI300X — العمود الفقري لتدريب الذكاء الاصطناعي المتقدم في الوقت الحالي.
MI300X مقابل GH200 Superchip مقابل H100 SXM — أفضل الاختيارات من هذا الدليل
|
MI300X
سي دي إن إيه 3 · 192 GB
|
GH200 Superchip
هوبر · 96 GB
|
H100 SXM
هوبر · 80 GB
|
|
|---|---|---|---|
| المواصفات | |||
| الشركة المصنعة | AMD | NVIDIA | NVIDIA |
| البنية | سي دي إن إيه 3 | هوبر | هوبر |
| ذاكرة الفيديو (VRAM) | 192 GB HBM3 | 96 GB HBM3 | 80 GB HBM3 |
| عرض النطاق الترددي | 5,300 GB/s | 4,000 GB/s | 3,350 GB/s |
| FP16 (تنسر) | 1,307 TFLOPS | 989 TFLOPS | 990 TFLOPS |
| FP32 | 163.4 TFLOPS | 494.5 TFLOPS | 67 TFLOPS |
| TDP | 750 W | 700 W | 700 W |
| سنة الإصدار | 2023 | 2023 | 2023 |
| الفئة | مركز البيانات | مركز البيانات | مركز البيانات |
| تسعير السحابة | |||
| الأرخص حسب الطلب | $1.85/hr | — | $1.57/hr |
| المزودون | 2 | 0 | 7 |
أنشئ مقارنة وحدات معالجة الرسومات الخاصة بك
اختر أي 2 من وحدات معالجة الرسومات من هذا الدليل وافتحهما جنبًا إلى جنب.
نصيحة: تتم مقارنات وحدات معالجة الرسومات في أزواج. اختر بالضبط 2 — إذا تخطيت الاختيار، سنفتح أفضل 2 من هذا الدليل.