أفضل وحدات معالجة الرسومات السحابية CDNA 3 — May 2026

تشغل CDNA 3 وحدات MI300X و MI325X — رد AMD على H100/H200 بسعة HBM أكبر لكل حزمة.

تم التحديث مايو 2026 عرض 2 نماذج وحدات معالجة الرسومات معمارية CDNA 3
AMD 256 GB
MI325X
HBM3e CDNA 3 $2.00/hr
VRAM 256 GB
AMD 192 GB
MI300X
HBM3 CDNA 3 $1.85/hr
VRAM 192 GB

MI325X مقابل MI300X — أفضل الاختيارات من هذا الدليل

MI325X vs MI300X
MI325X
سي دي إن إيه 3 · 256 GB
MI300X
سي دي إن إيه 3 · 192 GB
المواصفات
الشركة المصنعة AMD AMD
البنية سي دي إن إيه 3 سي دي إن إيه 3
ذاكرة الفيديو (VRAM) 256 GB HBM3e 192 GB HBM3
عرض النطاق الترددي 6,000 GB/s 5,300 GB/s
FP16 (تنسر) 1,307 TFLOPS 1,307 TFLOPS
FP32 163.4 TFLOPS 163.4 TFLOPS
TDP 1000 W 750 W
سنة الإصدار 2024 2023
الفئة مركز البيانات مركز البيانات
تسعير السحابة
الأرخص حسب الطلب $2.00/hr $1.85/hr
المزودون 2 2

أنشئ مقارنة وحدات معالجة الرسومات الخاصة بك

اختر أي 2 من وحدات معالجة الرسومات من هذا الدليل وافتحهما جنبًا إلى جنب.

نصيحة: تتم مقارنات وحدات معالجة الرسومات في أزواج. اختر بالضبط 2 — إذا تخطيت الاختيار، سنفتح أفضل 2 من هذا الدليل.